• Lâminas térmicas de cobre desenhadas para melhorar a dissipação de calor em chips eletrónicos, portáteis, pontes norte e sul, módulos de memória e outros dispositivos eletrónicos pequenos sem sistema de arrefecimento próprio. • O pacote contém 6 lâminas de cobre de alta qualidade. • Cada lâmina mede 15mm x 15mm e tem uma espessura de 0,1mm. • O cobre utilizado é resistente e suporta temperaturas até 160°C, o que garante durabilidade e eficiência na transferência de calor. • Estas lâminas ajudam a transferir o calor gerado por circuitos integrados, placas gráficas e outros componentes eletrónicos, contribuindo para prolongar a vida útil dos dispositivos. • Para a instalação, recomenda-se aplicar um adesivo adequado (não incluído) e fixar a lâmina sobre o componente que necessite de arrefecimento. • A superfície das lâminas pode escurecer com o tempo ao estar exposta ao ar, mas isso não afeta a sua capacidade de arrefecimento. Se preferir, pode lixar suavemente a superfície para restaurar o seu brilho.