• Almofada térmica de cobre, amplamente utilizada para a refrigeração de chips, portáteis, pontes norte e sul, módulos de memória e outros dispositivos eletrónicos sem sistema de arrefecimento. • O pacote contém 6 folhas de cobre de 20 mm x 20 mm e 0,8 mm de espessura. • Fabricadas em cobre de alta qualidade, suportam temperaturas até 160 °C, são duráveis e atuam como dissipadores de calor eficientes. • Facilitam a transferência de calor de circuitos integrados, placas gráficas e outros componentes eletrónicos para as folhas de cobre, ajudando a prolongar a vida útil dos dispositivos. • Para a instalação, recomenda-se utilizar adesivo (não incluído) e fixá-las nas partes do hardware que necessitam de arrefecimento. • A superfície das folhas pode escurecer ao ser exposta ao ar, sem afetar a sua capacidade de refrigeração. Se preferir, pode ser polida com lixa fina. • Ideais para melhorar a dissipação térmica em equipamentos eletrónicos que não possuem sistemas de arrefecimento próprios.