• Sistema de arrefecimento líquido iCUE LINK H170i com radiador de 420 mm para um desempenho térmico extremo. • Ecrã LCD integrado de alta resolução para visualizar o estado do sistema ou conteúdo personalizado. • Equipado com três ventoinhas de 140 mm que proporcionam um fluxo de ar potente e silencioso. • Velocidade de rotação ajustável entre 400 e 2000 RPM para um equilíbrio ideal entre silêncio e potência. • Ecossistema iCUE LINK que simplifica drasticamente a cablagem e a gestão do sistema. • Radiador de alumínio de alta eficiência con placa de arrefecimento fabricada integralmente em cobre. • Compatível com uma ampla gama de processadores Intel e sockets AMD AM4 e AM5. • Fluxo de ar máximo de 82,5 cfm e pressão estática da ventoinha de 3,5 mmH2O.