• Rolo de fio de solda sem chumbo com núcleo de resina, composto por Sn 99,3% e Cu 0,7%. • Peso líquido de 50 gramas e diâmetro do fio de 0,8 mm. • Alta qualidade: proporciona boa fluidez, aquecimento uniforme e facilidade de uso. • Oferece excelente capacidade de soldadura, bem como condutividade elétrica e térmica. • O fio derrete rapidamente, é livre de chumbo e facilita a soldadura graças ao fluxo incorporado. • Fio fino e flexível, muito adequado para produtos eletrónicos de alta gama ou trabalhos elétricos exigentes. • Permite realizar soldaduras rápidas e precisas com a ajuda das bobinas. • Especialmente concebido para reparações elétricas em placas-mãe de computadores, televisores, rádios, eletrodomésticos e outros dispositivos eletrónicos.